Xperia Honami 의 금속 프레임 부품이 미국 Etrade Suppky 를 통해 유출되었습니다.
호나미는 Xperia Z UItra 와 마찬가지로 측면에 금속 프레임을 채용하고 있으며 microSD 슬롯과 SIM 슬롯은 뚜껑으로 커버되어 방수가 되는것이 엿보인다고 합니다.
Xperia Honami 는 9월 4일 독일 베를린에서 정식 발표될 예정으로 5인치 FHD 디스플레이와 스냅드래곤 800 프로세서, 방수 방진기능, 2GB 램, 2070만 화소 카메라를 탑재합니다.
[Image by etradesupply]
