삼성이 오늘 7월24일 스마트폰 '3GB RAM' 의 양산을 시작한다고 정식으로 발표했습니다.
3GB 용량을 하나의 패키지에 구현하기 위해 세계에서 가장 작은 칩 크기의 20nm 4Gb LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층했고 이를통해 업계 최초 3GB 의 고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현할 수 있어 스마트폰의 슬림화와 더 큰 배터리 용량 확보가 가능하게 되었다고 회사측이 밝혔습니다.
그리고 삼성전자 메모리사업부 전영현 부사장은 이번에 양산되는 제품이 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망이며 올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발할 계획이라고 전했습니다.
이번 제품이 올 하반기 최고사양 스마트폰부터 탑재가 될 전망이라 하니 갤럭시노트 3에도 탑재될지 기대가 되네요`~
